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中國集成電路出口，同比增長22%
2024年前三季度，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值32 33萬億元，歷史同期首破32萬億元，同比增長5 3%。其中，前三季度我國高端裝備出口增長43 4%
2024-10-15
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未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將創(chuàng)紀(jì)錄
在數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的人工智能(AI)芯片需求不斷增長推動(dòng)下，預(yù)計(jì)在2025至2027年的三年間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對于半導(dǎo)體設(shè)備的資本
2024-10-11
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前五大晶圓代工廠商第二季保持不變。
根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)
2024-09-25
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低速光模塊應(yīng)用MCU
隨著人工智能大模型、云計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，以及5G技術(shù)的廣泛商用，加之光纖到房間（FTTR）技術(shù)的規(guī)?；渴?，光通信行業(yè)正經(jīng)歷著前所
2024-09-13
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晶圓制造設(shè)備銷售額
由于對成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟，以及上一年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)銷售額高于預(yù)期，2024年，用于晶圓廠和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比適度收縮2 9%至57
2024-08-07
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國產(chǎn)靜態(tài)SRAM芯片EMI504WF16
偉凌創(chuàng)芯EMI504WF16是一個(gè)容量4Mbit高速靜態(tài)SRAM存儲器，采用先進(jìn)的CMOS工藝、基于6-TR的電池技術(shù)制造，專為高速電路技術(shù)而設(shè)計(jì)。位寬1
2024-07-22
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