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物聯(lián)網(wǎng)芯片成為市場新寵
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)的第三次革命,蘊含著空前絕后的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、高通在內(nèi)的巨頭紛紛對物
2017-10-30
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臺積電斥巨資建3納米工藝芯片制造廠
雖然臺積電不是一個眾所周知的品牌,但它其實是智能手機元器件制造領(lǐng)域的巨頭之一。聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果等公司自己設(shè)計芯片,然后由臺積電進行制造的。
2017-10-26
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